Starke Nachfrage nach innovativen Lösungen aus dem Hause SÜSS MicroTec im ersten Halbjahr 2017

Garching, 10. Juli 2017 - SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat im ersten Halbjahr 2017 einen gegenüber Vorjahr deutlich gesteigerten Auftragseingang verbuchen können. Wurden im ersten Halbjahr 2016 Aufträge in Höhe von 69,3 Mio. EUR verbucht, so waren es in den ersten sechs Monaten des laufenden Geschäftsjahres voraussichtlich etwa 94 Mio. EUR, ein Plus von rund 36 Prozent.

Die hohe Nachfrage nach SÜSS MicroTec Produkten ist einerseits der allgemein guten Marktlage in der Halbleiterindustrie geschuldet, andererseits konnte das Unternehmen mit seinen innovativen Lösungen, insbesondere mit temporären Bondsystemen sowie mit den UV-Projektionsscannern bei wichtigen internationalen Kunden punkten. Auch der Kernbereich Lithografie mit seinen Mask Alignern und Belackern/Entwicklern verzeichnete im ersten Halbjahr volle Auftragsbücher. Die Nachfrage stammt unter anderem aus den Endmärkten Konsumelektronik und Kommunikation.

Die temporären Bondsysteme wurden von einem international führenden IDM (Integrated Device Manufacturer) geordert, welcher bereits mehrere der Systeme in seiner Produktion verwendet. Der Kunde weitet mit der aktuellen Bestellung seine bestehenden Produktionskapazitäten erheblich aus. Die Maschinen sind für das temporäre Bonden von 300 mm-Wafern für 3D-TSV-Integrationsprozesse bei Logik- und Speicheranwendungen konfiguriert. SÜSS MicroTec geht zum jetzigen Zeitpunkt von einer weiteren Belebung im Bereich 3D-TSV-Integration aus.

Darüber hinaus konnte SÜSS MicroTec im ersten Halbjahr 2017 einen Folgeauftrag für zwei UV-Projektionsscanner DSC300 Gen2 gewinnen. Der Kunde, eine führende Foundry in Asien, hat bereits mehrere UV-Projektionsscanner in seiner Volumenproduktion im Einsatz. Mit dem Erwerb von zwei weiteren Geräten, die bereits seit 2016 als Übergangstools beim Kunden im Einsatz sind, sichert sich der Kunde zusätzliche Produktionskapazität dieser äußerst kosteneffizienten Belichtungslösung. Auch andere Kunden aus der Halbleiterindustrie haben bereits Interesse an der nächsten Generation der DSC300 signalisiert. Die neue Produktgeneration wird dem Vorgängermodell insbesondere im Hinblick auf Durchsatz und Positioniergenauigkeit deutlich überlegen sein. Die neue Generation der DSC300 wird voraussichtlich im zweiten Quartal 2018 in den Markt eingeführt. Bereits im vierten Quartal 2017 plant SÜSS MicroTec eine Upgrade-Version mit einem Teil der Verbesserungen für bestehende Geräte anzubieten, mit der Kunden ihre bereits in der Produktion eingesetzten Maschinen ausstatten können.

 

"Wir sind sehr zufrieden mit der Geschäftsentwicklung im ersten Halbjahr 2017.", sagt Dr. Franz Richter, Vorstandsvorsitzender der SÜSS MicroTec AG. "Seit dem 4. Quartal 2016 verspüren wir in all unseren Segmenten eine deutliche Belebung des Geschäfts. Darüber hinaus bin ich zuversichtlich, dass die positive Entwicklung sich im zweiten Halbjahr fortsetzen wird."

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Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist einer der weltweit führenden Hersteller von Anlagen- und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von neuen Technologien wie 3D Integration und Nanoimprint Lithographie sowie Schlüsselprozesse für die MEMS und LED Produktion voran. Weltweit sind mehr als 8.000 installierte Systeme von SÜSS MicroTec im Einsatz, unterstützt von einer globalen Infrastruktur für Applikationen und Service. Hauptsitz der SÜSS Gruppe ist in Garching bei München. Für weitere Informationen besuchen Sie www.suss.com

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