· AUFBAU DER NEUEN FERTIGUNG FÜR SILICIUMWAFER GEHT PLANMÄSSIG VORAN
· AUFNAHME DER SERIENPRODUKTION MITTE 2004
· KONZERNCHEF DR. PETER-ALEXANDER WACKER: 'NEUE 300 MM FERTIGUNG IST WICHTIGER BAUSTEIN UNSERER GLOBALEN EXPANSIONSSTRATEGIE'

Die Wacker Siltronic AG treibt den Aufbau ihrer neuen Fertigung für 300 mm Siliciumwafer in Freiberg (Sachsen) planmäßig voran. In Gegenwart des sächsischen Staatsministers für Wirtschaft und Arbeit, Dr. Martin Gillo, des Staatssekretärs im Bundesministerium für Bildung und Forschung, Dr. Wolf-Dieter Dudenhausen, sowie zahlreicher weiterer Persönlichkeiten aus Politik, Wirtschaft und Verwaltung, fand heute die offizielle Grundsteinlegung für das Großprojekt statt. Die neue Produktionslinie soll ab Juni 2004 den Betrieb aufnehmen. Die Startkapazität in Freiberg liegt bei 60.000 Wafern pro Monat, im Endausbau kann die Kapazität auf 150.000 Scheiben monatlich gesteigert werden. Durch diese Investition mit einem Gesamtvolumen von 430 Mio. EUR schafft WACKER mehr als 600 neue Arbeitsplätze.

Konzernchef Dr. Peter-Alexander Wacker dankte in seiner Ansprache den am Bauprojekt Beteiligten für ihr Engagement und hob insbesondere die Bedeutung der neuen 300 mm Fertigung für die globale Expansionsstrategie des Konzerns hervor: 'Erstens ist eine Reihe unserer Kunden mit eigenen Fertigungskapazitäten hier in unmittelbarer Nähe präsent. Zweitens aber ist Freiberg auch voll eingebunden in den weltweiten Wertschöpfungsverbund von WACKER SILTRONIC.' Deshalb, so Wacker weiter, werde für einen Teil der Freiberger Produktion eine Veredelungsstufe, die sogenannte Epitaxierung, kundennah in Taiwan angesiedelt. Taiwan ist der weltweit größte Einzelmarkt für 300 mm Wafer.

Die neuen Großscheiben ermöglichen einen Produktivitäts- und Effizienzsprung in der Chiptechnik. Die im Vergleich zu 200 mm Siliciumscheiben um den Faktor 2,25 höhere Fläche ermöglicht bei den Chipherstellern eine erhebliche Produktivitätssteigerung. Durch die deutlich höheren Skaleneffekte eröffnen die 300 mm Wafer den Kunden von WACKER Kostenvorteile von bis zu 30 Prozent. Damit tragen die neuen Großscheiben wesentlich dazu bei, die Herstellkosten für die nächste Generation von Mikroprozessoren und für Speicherbausteine im Gigabit-Bereich zu senken.

Der WACKER-Konzern unterstreicht mit der Erweiterung seiner Kapazitäten der 300 mm Serienproduktion seine Rolle als einer der Technologie- und Marktführer in der globalen Halbleiterindustrie. WACKER SILTRONIC ist einer von drei Waferherstellern weltweit, und der einzige außerhalb Japans, die 300 mm Scheiben in nennenswertem Umfang anbieten. Mit einem weltweiten Marktanteil von etwa 20 Prozent zählt WACKER zu den drei führenden Anbietern dieser 'Large Wafer.'