Die neuen 300-mm-Großscheiben ermöglichen einen Produktivitäts- und Effizienzsprung in der Chiptechnik. Die im Vergleich zu 200-mm-Siliciumscheiben um den Faktor 2,25 größere Fläche ermöglicht bei den Chipherstellern eine erhebliche Produktivitätssteigerung. Durch die deutlich höheren Skaleneffekte eröffnen die 300-mm-Wafer den Kunden von WACKER Kostenvorteile von bis zu 30 Prozent. Damit tragen die neuen Großscheiben wesentlich dazu bei, die Herstellungskosten für die nächste Generation von Mikroprozessoren und für Speicherbausteine im Gigabit-Bereich zu senken.

'Die Auslieferung des einmillionsten 300-mm-Wafers markiert einen weiteren Meilenstein in der intensiven und langjährigen Kooperation von Infineon und WACKER ', betont Dr. Wilhelm Sittenthaler. 'Gleichzeitig belegt sie die herausragende Qualität der Produkte von WACKER in diesem technologisch besonders anspruchsvollen Segment.'

Durch gemeinsame Entwicklungsprojekte sowie kontinuierliche Verbesserung der Spezifikationen und Produktionsprozesse hätten die beiden Unternehmen wesentlich dazu beigetragen, die 300-mm-Technologie zur Marktreife zu bringen und sich dadurch eine führende Stellung in diesem Zukunftssegment erarbeitet, so der WACKER-Geschäftsführer weiter.

'Die Massenfertigung von Speichern auf 300-mm-Wafern in Dresden liefert einen wesentlichen Beitrag zur Kostenführerschaft von Infineon in diesem Segment', erläutert Dr. Harald Eggers. 'Diese Pionierleistung war nur möglich in Zusammenarbeit mit technologisch führenden Partnern.'

WACKER SILTRONIC ist einer von drei Waferherstellern weltweit, und der einzige außerhalb Japans, der 300-mm-Scheiben in nennenswertem Umfang anbietet. Derzeit errichtet WACKER in Freiberg bei Dresden eine weitere Fertigungslinie für 300-mm-Siliciumwafer, die Mitte 2004 ihren Betrieb aufnehmen wird. Durch diese Investition mit einem Gesamtvolumen von voraussichtlich mehr als 400 Mio. EUR entstehen mehrere hundert neue Arbeitsplätze bei WACKER.