Hintergrund dieser Planungen ist die zunehmende Fokussierung auf den Bereich der 300-mm-Siliciumwafer. Für dieses Marktsegment baut WACKER SILTRONIC derzeit eine Fertigung am sächsischen Standort Freiberg auf.

Dagegen ist der Markt für 200 mm Siliciumwafer von weltweiten Überkapazitäten und einem extremen Preiskampf geprägt. Hinzu kommen massive Wechselkurseinflüsse durch die Stärke des Euro gegenüber dem US-Dollar.

Daher beabsichtigt WACKER SILTRONIC, die Produktion dieser Wafer zu reduzieren und sie auf wenige Fertigungsstandorte mit hoher Spezialisierung und hohem Durchsatz zu konzentrieren. Dabei bieten die bestehenden Fertigungen für 200-mm-Wafer in Singapur, Hikari (Japan) und Portland (Oregon, USA) deutliche Kostenvorteile und damit die besten Voraussetzungen für langfristige Wettbewerbsfähigkeit.

Im Rahmen dieser Konzentration der Fertigungsstandorte wurde in 2003 bereits die 200-mm-Waferfertigung im malaysischen Kulim geschlossen. Mit den beabsichtigten Anpassungen in Deutschland will WACKER SILTRONIC den Anfang des Jahres begonnenen weltweiten Umstrukturierungsprozess konsequent fortsetzen.

Sozialverträgliche Umsetzung angestrebt 

Von den geplanten Maßnahmen werden am Standort Wasserburg voraussichtlich rund 350 Mitarbeiter und in den entsprechenden Fertigungsstufen und Zentralabteilungen in Burghausen etwa 450 Mitarbeiter betroffen sein.

Die Unternehmensleitung von WACKER SILTRONIC ist derzeit in Gesprächen mit den Belegschaftsvertretungen, um die Umsetzung der Maßnahmen so sozialverträglich wie nur möglich zu gestalten.

Dazu zählen beispielsweise Arbeitsplatzangebote an die betroffenen Mitarbeiter in anderen Einheiten des Unternehmens, speziell in der neuen 300-mm-Fertigung von WACKER SILTRONIC in Freiberg, aber auch in Asien, sowie die Unterstützung bei der Suche nach einem neuen Arbeitsplatz bei anderen Arbeitgebern in der Region.

Nähe zum Kunden erforderlich 

Im weltweiten Geschäft mit Siliciumwafern ist die Nähe zu den Kunden entscheidend. Namhafte Halbleiterhersteller bauen zunehmend ihre Fertigungskapazitäten in Asien aus, sowohl aus Kostengründen, vor allem aber, weil in dieser Region ein überproportionales Marktwachstum erwartet wird. WACKER SILTRONIC folgt daher seinen Kunden in die Wachstumsregion Asien und will zu diesem Zweck seine bestehenden Fertigungen für 200-mm-Wafer in der Region auf maximale Kapazität hochfahren.

Trotz der mittelfristigen Wachstumsperspektiven, speziell im Segment 300 mm, erwartet WACKER SILTRONIC kurzfristig noch keine Entspannung im Halbleitermarkt: 'Zwar geben die Aussagen der Chiphersteller zur Markt- und Geschäftsentwicklung für die nächsten Monate einen gewissen Anlass zu vorsichtigem Optimismus – von einem greifbaren und vor allem auch nachhaltigen Aufschwung in der Halbleiterbranche kann aber derzeit noch nicht die Rede sein', so Dr. Wilhelm Sittenthaler, Vorstandsvorsitzender von WACKER SILTRONIC.

Chancen durch 300-mm-Technologie 

Einen strategischen Schwerpunkt für die künftige Entwicklung setzt WACKER SILTRONIC am Standort Freiberg in Sachsen. Im Gegensatz zu 200 mm ist bei der Hochtechnologie 300 mm gerade in der Anlaufphase der Massenfertigung eine besonders enge Verzahnung zwischen Entwicklung und Produktion ein entscheidender Erfolgsfaktor. Deshalb errichtet das Unternehmen in geografischer Nähe zum Entwicklungszentrum Burghausen gegenwärtig mit einem Investitionsvolumen von mehr als 400 Mio. EUR eine neue Fertigungslinie für 300-mm-Wafer, die im kommenden Jahr den Betrieb aufnehmen soll.

WACKER SILTRONIC begleitet damit die Ausbaupläne seiner global agierenden Schlüsselkunden, denen die neue Hochtechnologie nach Einschätzung von Experten Produktivitäts- und Effizienzvorsprünge von rund 30 Prozent verschafft. Mit den bestehenden 300-mm-Produktionsstätten im japanischen Hikari und in Burghausen gehört WACKER SILTRONIC bereits heute weltweit zum kleinen Kreis der führenden Anbieter dieser so genannten Large Wafer.