München / Bernin (Frankreich)—23. Februar 2004

Siltronic, ein Geschäftsbereich der Wacker-Chemie GmbH und einer der drei weltweit führenden Hersteller von Silicium-Wafern für die Halbleiterindustrie , und Soitec (Euronext, Paris), der führende Hersteller von SOI-Wafern (Silicon on Insulator) und anderen hochentwickelten Substraten, gaben heute bekannt, dass Siltronic einen Lizenzvertrag über die Nutzung von Soitecs patentierter Smart-Cut™-Technologie unterzeichnet hat. Neben der Nutzung des Smart-Cut-Prozesses zur Herstellung hochentwickelter SOI- und Strained SOI-Wafer beinhaltet dieses Abkommen auch ein gemeinsames Programm beider Unternehmen, das die Entwicklung von Strained-SOI-Wafern beschleunigen soll. Ab 2005 wird Siltronic seinen Kunden mit Smart-Cut-Technologie hergestellte Bonded-SOI-Wafer anbieten können.

„Durch die rasante Entwicklung neuer Technologieschwerpunkte verlagert sich die Industrie immer stärker auf Hochleistungsmaterialien, die für die Steigerung der Chipleistung und einen niedrigeren Energieverbrauch unabdingbar sind. Dabei hat sich SOI zu einer Schlüssel-technologie entwickelt, die ganz neue Möglichkeiten eröffnet,“ so Dr. Wilhelm Sittenthaler, Vorstandsvorsitzender der Siltronic.

„Die neue Partnerschaft mit dem weltweit führenden Unternehmen in der SOI-Technologie ermöglicht eine rasche Ausweitung unseres Pro-duktportfolios. Zudem können wir so unserem weltweiten Kundenstamm ein noch breiteres Spektrum an hochentwickelten Halbleitersubstraten anbieten. Die Verknüpfung von Soitecs Smart-Cut-Technologie und Siltronics Wafer-Know-how lässt eine Win-Win-Situation für beide Unternehmen und für die Industrie insgesamt erwarten,“ so Sittenthaler weiter.

André Auberton-Hervé, SOITECs President und Chief Executive Of-ficer von Soitec sagt zu der neuen Vereinbarung: “Wir freuen uns über die Partnerschaft mit Siltronic, einem der führenden Hersteller von Siliciumwafern, der für seine fortschrittlichen Technologien bekannt ist. Dieser Vertrag ist ein weiterer Beweis für die Bedeutung unseres Smart-Cut-Verfahrens und unseres patentierten Know-hows, das durch diese Partnerschaft zusätzliches Gewicht bekommt. Gegenwärtig entwickelt die Industrie immer schneller kleinere Geometrien und benötigt immer mehr hochentwickelte Werkstoffe wie SOI oder Strained SOI. Gemeinsam mit Siltronic sind wir überzeugt, dass diese Partnerschaft zu einer weiteren Öffnung des Marktes beitragen wird, weil wir dadurch die weltweite Verfügbarkeit von Smart Cut SOI Wafern sicherstellen.”

Laut Auberton-Hervé steht die Vereinbarung im Einklang mit SOITECs langfristiger Strategie, SOI-Wafer auf Smart-Cut-Basis als Mainstream-Anwendung einzuführen und die Einkünfte des Unternehmens aus zwei unterschiedlichen Quellen zu sichern: Erstens durch den Verkauf eigener Produkte auf Smart Cut-Basis, einschließlich SOI-UNIBOND™-Wafer, bei denen SOITEC volumenmäßig führend ist. Zweitens durch Umsätze aus dem Lizenz-Programm, bei dem Soitec Lizenzgebühren von strategisch wichtigen Partnern wie Siltronic erhält.