Der Waferhersteller Siltronic AG, München, hat in Freiberg ein neues Werk für die Herstellung von 300 mm Wafer eröffnet – der Technologie für die Zukunft der Chipindustrie. In einer extrem kurzen Bauzeit von nur 18 Monaten ist in der sächsischen Stadt eine der modernsten Fertigungen der Welt entstanden, die rund 600 Menschen Arbeitsplätze in der Hochtechnologie bietet. „Freiberg ist ein Meilenstein bei der Neuausrichtung von Siltronic. Damit bleiben wir weiterhin ein Schrittmacher für die Branche“, sagte Vorstandsvorsitzender Dr. Wilhelm Sittenthaler. Das Werk sei mit einer Investition von etwa 430 Millionen Euro das größte Einzelinvestitionsprojekt in der Geschichte der Siltronic-Muttergesellschaft Wacker-Chemie GmbH. Die Neuausrichtung von Siltronic gehe in allen Punkten weiter, auch was den im März angehaltenen Börsengang betreffe, so Dr. Peter-Alexander Wacker, Sprecher der Geschäftsführung der Wacker-Chemie: „Sobald sich das Marktumfeld beruhigt hat, sind wir jederzeit startbereit.“

Gemeinsam mit der Bundesministerin für Bildung und Forschung,  Edelgard Bulmahn, Prof. Dr. Georg Milbradt, Ministerpräsident des Freistaates Sachsen, Dr. Martin Gillo, Staatsminister für Wirtschaft und Arbeit des Freistaates Sachsen und Dr. Peter-Alexander Wacker eröffnete Dr. Wilhelm Sittenthaler die Fertigung.

Mit dem Anfahren des Werks in Freiberg wird Siltronic im laufenden Jahr voraussichtlich 125.000 Wafer mit dem Durchmesser 300 mm pro Monat liefern können, nachdem Siltronic im Werk Burghausen derzeit etwa 75.000 Wafer herstellt. Bis 2007 soll der Ausstoß insgesamt auf etwa 350.000 Wafer (300 mm) steigen. Sittenthaler: „Dafür müssen wir zusätzliche Kapazitäten aufbauen. Wir denken bereits jetzt an den Bau einer weiteren Fertigung.” Um an der Spitze zu bleiben, seien weiterhin erhebliche Investitionen in Forschung und Entwicklung nötig. 2003 investierte Siltronic alleine hiefür 63,1 Millionen Euro, das entspricht sieben Prozent vom Umsatz.

Die Nachfrage nach 300 mm Scheiben steigt kontinuierlich an, da diese Wafer eine unverzichtbare Grundlage für die moderne Elektronik sind. Den Chipherstellern bietet ein 300 mm Wafer, der gegenüber dem Vorgängerprodukt mit 200 mm eine mehr als doppelt so große Fläche hat, eine deutlich höhere Produktivität mit Kostenvorteilen von rund 30 Prozent. Nach der jüngsten Erhebung des Elektronik-Branchenanalysten Gartner Dataquest betrug die Nachfrage nach Wafer mit einer Größe von 300 mm im vierten Quartal des vergangenen Jahr rund 430.000 Stück pro Monat. Ende des Jahres 2004 soll der Bedarf den Schätzungen zufolge bereits auf etwa 700.000 Scheiben im Monat steigen, und für 2007 rechnet Gartner Dataquest sogar mit fast 1,5 Millionen 300 mm Wafer monatlich. Der Wafermarkt insgesamt repräsentiert gegenwärtig ein Volumen von fast 6 Milliarden US-Dollar und wird nach den Prognosen der Experten weiter zulegen.