DGAP-News: LPKF Laser & Electronics Aktiengesellschaft / Schlagwort(e): Markteinführung/Produkteinführung

2016-02-15 / 11:42
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LPKF nimmt neue Märkte ins Visier
Garbsen, 15. Februar 2016 - Der Trend zur Miniaturisierung in der Elektronikin-dustrie ist in vollem Gang; elektronische Bauteile werden immer komplexer und erfordern eine bisher unerreichte Präzision bei der Bearbeitung. Vor diesem Hin-tergrund nimmt der Laserspezialist LPKF jetzt zwei neue Märkte ins Visier.

Lasersysteme für die Forschung
LPKF ist weltweit führend als Anbieter von mechanischen und laserbasierten Sys-temen zur Herstellung von Leiterplattenprototypen für die Entwicklung. Lars Führmann, strategischer Produktmanager für diesen Bereich, erläutert: "Wir erhalten zunehmend Anfragen aus Forschungsabteilungen zur Bearbeitung ganz besonders anspruchsvoller Materialien. Die Kunden brauchen flexible Verfahren, die hochpräzise arbeiten und eine verlässliche Prozessführung garantieren". LPKF sieht in dem neuen Markt "Scientific Prototyping" Wachstumspotenziale und fasst dort alle Lasersysteme außerhalb der klassischen Leiterplattenbearbeitung zu-sammen. Die Lasersysteme für die Forschungsabteilungen wurden bereits in den Markt eingeführt und können zum Beispiel Mikrofluidiken für die Medizintechnik anlegen, widerstandsfähige Keramiken schneiden oder unsichtbare Strukturen auf transparenten Substraten erzeugen. "Langfristig kann man davon ausgehen, dass Technologien, die heute in der Forschung eingesetzt werden, in einigen Jahren in der Massenproduktion zum Standard werden", sagt Bereichsleiterin Britta Schulz," deshalb ist es besonders gut, frühzeitig den Fuß in der Tür zu haben".

Lasersysteme für die Chip-Industrie
Ein ganz neuer Markt, in den LPKF im laufenden Jahr vordringt, ist der Halblei-termarkt. Als erstes Glied in der Kette der Elektronikproduktion geben die Chip-hersteller den Takt vor und treiben die Miniaturisierung voran. Elektronische Bau-teile werden zunehmend übereinander statt nebeneinander auf der Leiterplatte angeordnet. Sogenannte Multichipmodule stellen neue Anforderungen an die Chip-Gehäuse und an die eingesetzten Materialien.
Mit dem Vitrion 5000 hat LPKF ein System eingeführt, das ultrafeine Löcher in sehr dünnes Glas bohren kann (Through Glas Via). Die TGV-Technologie eignet sich besonders, um die Umverdrahtungsebenen (Interposer) der Multichipmodule wirtschaftlich und in sehr hoher Qualität herzustellen. Chiphersteller könnten da-durch von Silizium oder organischen Materialen auf Glas umsteigen. Sie würden dadurch Materialkosten senken und die Leistungsfähigkeit der Multichipmodule verbessern. Multichipmodule werden zunehmend in mobile Endgeräte wie Smartphones und Smartwatches aber z. B. auch in hochwertige Grafikkarten eingebaut. Das Poten-zial für LPKF besteht zunächst darin, Glas als wirtschaftliche Alternative bei der Herstellung von Interposern zu etablieren und dann den breiten Markt des Halblei-ter-Packaging mit der zum Patent angemeldeten TGV-Technologie auszurüsten. "Das erste Vitrion-System haben wir an einen Kunden in Asien für die Fertigung von Glas-Interposern geliefert", sagt Bereichsleiter Nils Heininger "damit ist der erste Schritt in diesen für LPKF ganz neuen Markt getan".

Über LPKF
Die LPKF Laser & Electronics AG ist auf die Herstellung von Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung spezialisiert und weltweit in mehreren Bereichen füh-rend. Das 1976 gegründete Unternehmen hat seinen Hauptsitz in Garbsen bei Hannover und ist über Tochtergesellschaften und Vertretungen weltweit aktiv. LPKF beschäftigt 778 Mitarbeiter. Die Aktien der LPKF Laser & Electronics AG werden im TecDAX der Frankfurter Börse gehandelt (ISIN 0006450000).

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