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03.06.2010

Garbsen, 3. Juni 2010 - Zusätzlich zu dem starken Wachstum im Geschäft mit Systemen zur Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) steht LPKF jetzt unmittelbar vor einem weiteren Marktdurchbruch. Das Unternehmen hat einen Großauftrag über Lasersysteme zum Trennen von Leiterplatten erhalten. Der Auftrag hat ein Volumen von knapp 6 Mio. Euro und wird im laufenden Geschäftsjahr im Segment Schneid- und Strukturierungslaser umsatzwirksam.

Das neu entwickelte LPKF MicroLine Lasersystem wird das Nutzentrennen in der Massenproduktion endgültig wettbewerbsfähig machen und die Genauigkeit des Schneidprozesses erheblich steigern.

Über weitere Einzelheiten des Auftrags wurde mit dem Kunden Stillschweigen vereinbart.

Die Aktien der LPKF Laser & Electronics AG notieren im Prime Standard der Frankfurter Wertpapierbörse (ISIN 0006450000).



Rückfragehinweis:
LPKF Laser & Electronics AG
Bettina Schäfer, Investor Relations
Tel: (05131) 7095-382
Emittent: LPKF Laser & Electronics AG
          Osteriede  7
          D-30827 Garbsen
Telefon:  +49(0)5131 7095 382
FAX:      +49(0)5131 7095 90
Email:    investorrelations@lpkf.de
WWW:      ¿U1http://www.lpkf.de¿U0
Branche:  Elektronik
ISIN:     DE0006450000
Indizes: CDAX, Prime All Share, Technology All Share Börsen: Regulierter Markt/Prime Standard: Frankfurt, Freiverkehr: Berlin, Hamburg, Stuttgart, Düsseldorf, Hannover, München Sprache:  Deutsch