München, 4. Oktober 2006 – Infineon Technologies und die InterDigital Communications Corporation, King of Prussia, USA, bauen ihre Kooperation aus. InterDigital wird im Rahmen einer Lizenzvereinbarung das im praktischen Einsatz bewährte GSM/ GPRS/EDGE-Basisband-Modem S-GOLD^®3 von Infineon und die Protocol-Stack-Software von Comneon (einer hundertprozentigen Infineon-Tochter) nutzen. In diesem Zusammenhang hat InterDigital die Verfügbarkeit einer kompletten Dual-Mode 2G/3G Wireless-Modem-Plattform angekündigt, die auf dem 3G Protocol Stack, der von Infineon lizenzierten Technologie, und dem 3G-Basisband-Design (WCDMA, HSDPA und HSUPA) von InterDigital basiert.

 

„InterDigital kann seinen Kunden nun ein komplettes Portfolio mit Dual-Mode 2G/3G-Modems anbieten“, kommentiert Mark Lemmo, Senior Business Development and Product Management Officer bei InterDigital. „Durch die Integration dieser bewährten und innovativen 2G-Technologie mit unserer führenden WCDMA-Technologie haben wir eine herausragende Design-Lösung sowohl für Halbleiterunternehmen, die in den 3G-Markt einsteigen möchten, als auch für Gerätehersteller, die ihre eigenen 2G/3G-Modems konzipieren und produzieren möchten.“

 

„Durch die Lizenzierung unserer bewährten Basisbandtechnologie und der Protocol Stack-Software an InterDigital können wir unsere Führungsposition im Bereich der mobilen Lösungen ausbauen, indem wir auch Kunden ansprechen, die Dual-Mode 2G/3G-Technologien entwickeln möchten. Mit dem Ausbau unserer Zusammenarbeit mit InterDigital können wir die Time-to-Market-Zyklen unserer Kunden verkürzen, neue Geschäftschancen nutzen und zusätzliche Umsätze für Infineon generieren“, erläutert Clemens Jargon, Vice President und General Manager der Business Unit Feature Phone bei Infineon.

 

Die Kombination der führenden 2G-Technologie von Infineon mit der innovativen 3G-Lösung von InterDigital ermöglicht zahlreiche Verbesserungen hinsichtlich Performance, Kosten, Größe und Energiebedarf. Die Merkmale der kompletten Modem-Lösung im Überblick:

 

- E-GPRS Multi-Slot Class 12

- Transmit Diversity und Single Antenna Interference Cancellation (SAIC)

- Plattform-unabhängiger Dual Mode WEDGE-Protocol-Stack von Comneon

- HSDPA Kat. 8 (bis zu 7,2 Mbit/s im Downlink)

- HSUPA Kat. 3 (bis zu 1,5 Mbit/s im Uplink)

- Hochentwickelter Receiver und optionale Receive Diversity für WCDMA

 

Im Rahmen der erweiterten Kooperationsvereinbarung mit Infineon ist InterDigital berechtigt, Infineons 2G-Technologie für eigene Modem-Lösungen zu nutzen, oder seinerseits Unterlizenzen der Technologie an Dritte zu vergeben, die eigene 2G/3G-Modemlösungen entwickeln möchten. InterDigital erhält ferner Zugang zu allen relevanten Design-Spezifikationen, Quellcode und anderen Designdaten für Infineons integrierte GSM/GPRS/EDGE-Basisband-Technologie und Protocol-Stack-Software. Dazu gehören der S-GOLD^®3 Basisband-Prozessor und das ASIC-Design mit Unterstützung für Infineons marktführende RF-, Power Management- und Connectivity-Module sowie damit verbundene Komponenten.

 

„Durch die Lizenzierung der Infineon-Technologie können wir nun alle drei Marktsegmente bedienen, die wir für unser Modem-Geschäft anvisiert haben“, kommentiert William J. Merritt, President and Chief Executive Officer von InterDigital. „Dazu gehören neben der Lizenzierung von Modemkomponenten auch die Lizenzierung des kompletten Designs und der Verkauf von ASICs. Wir sind überzeugt, dass diese flexible Bereitstellung dieser Technologie in verschiedenen Varianten eine ideale Ergänzung zu unseren Patenten darstellt und sich positiv auf die Geschäftsentwicklung von InterDigital auswirken wird.”