München, 26. Januar 2006 – Um Telefonate, SMS-Nachrichten, Bilder oder Videosequenzen zwischen Handy und der Basisstation des Mobilfunknetzes zu übertragen, benötigt jedes Mobiltelefon eine Sende- und Empfangselektronik. Die rasante technische Entwicklung in der Mobilkommunikation, die in den frühen Neunzigerjahren begann, führte zu verschiedensten Mobilfunkstandards mit jeweils mehreren Frequenzbereichen und zu einer Vielzahl von Bestimmungen und Beschränkungen.

 

Im weltweit wichtigsten digitalen Mobilfunknetz GSM/EDGE (Global System for Mobile Communications/Enhanced Data GSM Evolution) zum Beispiel gibt es heute vier unterschiedliche Frequenzbereiche, beim Übertragungsstandard WCDMA (Wide Band Code Division Multiple Access), zu dem UMTS (Universal Mobile Telecommunications System) gehört, sind es sechs, und weitere sind hier im Gespräch. Handys und ihre Designvarianten, die in den Netzen verschiedener Mobilfunkstandards und dabei in unterschiedlichen Frequenzbereichen funktionieren müssen, benötigen eine ausgeklügelte Empfangs- und Sendeelektronik und damit hochkomplexe Chips.

 

Der neueste Hochfrequenz (HF)-Transceiver-Chip des Münchner Herstellers Infineon Technologies unterstützt sämtliche Frequenzanforderungen für die Übertragungsstandards GSM/EDGE und WCDMA. Er heißt SMARTi 3GE und wird bei Infineon bereits heute in erprobter Standard-Halbleiterprozesstechnik gefertigt, wo manch andere noch Spezialprozesse für die Herstellung solcher Chips benötigen. Mit Abmessungen von lediglich sechs auf sechs Millimetern spart er an die 40 Prozent Platinenplatz gegenüber derzeit für die Sende- und Empfangsfunktionalität notwendigen Zwei-Chiplösungen.

 

Dadurch können innovative Design-Alternativen und weitere Größenreduktionen bei den heute vergleichsweise großen EDGE/UMTS-Mobiltelefonen Wirklichkeit werden. Außerdem kann ein mit dem SMARTi 3GE bestücktes Mobilgerät in jedem Land der Welt sowohl in den heutigen GSM/EDGE-Netzen als auch in den künftigen WCDMA-Umgebungen genutzt werden. Bei Audio- und Video-Streaming, wo viele Daten auf einmal übertragen werden, kann der Chip-Winzling bei der Datenübertragung von der Basisstation zum Mobilgerät bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde (Mbit/s) verarbeiten. Laut Marktexperten ist Infineon mit über 200 Millionen verkauften HF-Chips der Weltmarktführer.