München und Hong Kong, 15. November 2005 – Infineon Technologies AG hat zur 3G World Congress & Exhibition in Hong Kong seine neueste Multimedia-Plattform - MP-EU - für Mobiltelefone vorgestellt. Mit dieser Plattform kann die momentan bei durchschnittlich 14 Monaten liegende Entwicklungszeit für moderne UMTS-Mobiltelefone um bis zu 30 Prozent verkürzt werden. MP-EU ist die industrieweit höchstintegrierte Referenz-Plattform und unterstützt die Mobilfunk-Standards UMTS, EDGE, GPRS und GSM. Ihre modulare und skalierbare Architektur ermöglicht den reibungslosen Umstieg von 2G/2,5G-Mobilfunkstandards auf 2,75/3G-Mobilfunkstandards. Darüber hinaus lassen sich Mobiltelefone, die auf der MP-EU Plattform basieren, in kürzester Zeit auf neue Design-Trends anpassen, da die Basis-Hardware und -Software der Plattform unverändert eingesetzt werden kann.

 

Infineon’s skalierbare MP-EU Plattform bietet den Mobilfunkherstellern die Möglichkeit in kürzester Zeit ihr UMTS Produkt Portfolio an die Marktanforderungen und die Endkunden anzupassen. Ohne Veränderung der Kernarchitektur können unterschiedliche Ausführungen von Mobiltelefonen mit der MP-EU Plattform unterstützt werden, beispielsweise solche, die den hohen Anforderungen an Datenhandling und Messaging für geschäftliche Nutzung gerecht werden oder den Fokus auf Entertainment-Funktionen für jugendliche Nutzer legen. Darüber hinaus profitieren Hersteller, die bereits heute Infineon’s GSM/GPRS-Plattformen einsetzen, von einer einfachen Migration auf Dual-Mode-EDGE/UMTS-Mobiltelefone und entsprechend kürzerer Zeit bis zur Markteinführung aufgrund der Wiederverwendbarkeit von Applikationen. Je nach dem wie viel zusätzliche Funktionalität in das neue Mobiltelefon zu integrieren ist, kann die Entwicklungszeit um bis zu 30 Prozent kürzer sein. UMTS-Mobiltelefone, die auf der MP-EU-Plattform basieren, bieten umfangreiche Multimedia-Funktionen wie Video-Streaming und Video-Telefonie und erfüllen die jeweiligen Mobilfunkstandards in Europa, Asien, Japan und Nordamerika.

 

Die MP-EU-Plattform hat den industrieweit höchsten Integrationsgrad. Derzeit benötigt ein typisches UMTS-Mobiltelefon etwa 300 bis 450 elektronische Bauteile. Mit der MP-EU-Plattform von Infineon kann deren Anzahl auf unter 200 reduziert werden.

 

Kernstück der Plattform ist der SGOLD2 Basisband-Prozessor, der alle Baugruppen für die Modem-, Video- und Audiofunktionen auf dem Chip enthält und keine zusätzliche Hardware für die Signalverarbeitung benötigt. Auf der MP-EU-Plattform sind alle Frequenzbereiche für GSM/GPRS/EDGE (Quadband) implementiert, ebenso unterstützt werden die sechs Frequenzbereiche, die für UMTS spezifiziert sind.

 

Das Marktforschungsunternehmen Strategy Analytics erwartet einen Anstieg der verkauften UMTS-Mobiltelefone von etwa 45 Millionen in 2005 auf etwa 412 Millionen Stück in 2010. Das entspricht einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 55 Prozent über die nächsten fünf Jahre.

 

„Infineon gehört zu den führenden Halbleiterherstellern für Mobiltelefone mit erfolgreichen und bewährten Lösungen für GSM und EDGE“, sagte Clemens Jargon, Vice President und Leiter des Geschäftsbereiches Feature Phones bei Infineon Technologies AG. „Mit unserer Erfahrung wollen wir 3G-Mobiltelefone der Spitzenklasse ermöglichen. Dazu geben wir Mobilfunkherstellern Referenzdesigns an die Hand, die hinsichtlich der Leistungsfähigkeit, der Leistungsaufnahme, den Abmessungen und dem Entwicklungsaufwand optimiert sind. Wir gehen davon aus, dass UMTS-Mobiltelefone auf Basis unserer MP-EU-Plattform ab Mitte 2006 im Markt sind.“

 

 

Die MP-EU unterstützt vielfältige Erweiterungen im Bereich Connectivity, wie Bluetooth, Assisted-GPS oder Wireless-LAN. Neben dem Basisband-Prozessor S-GOLD2 sind die hoch integrierten Bausteine wie der Powermanagement-Chip SM-Power und die HF-Transceiver SMARTi-PM für GPRS/EDGE und SMARTi-3G für UMTS Bestandteil der Plattform.

 

Der S-GOLD2 enthält alle Hardware-Funktionen für die kommende Generation von UMTS-Applikationen wie Video-Streaming und Video-Telefonie, 3D-Spiele, Daten-Download, etc.

 

Der SMARTi-3G ist der weltweit erste CMOS-Single-Chip-HF-Transceiver und unterstützt alle sechs UMTS-Frequenzbereiche, die in Europa, Asien, Nordamerika und Japan für den Betrieb von UMTS-Diensten festgelegt wurden.

 

Die MP-EU-Plattform ist ab sofort verfügbar. Die umfassenden Dual-Mode-Modem-Tests zeigen, dass die Plattform die Anforderungen des 3GPP-Standards erfüllt. Das Testprogramm umfasst das Testen des Protokoll-Stacks gemäß den Anforderungen des GSM Certification Forums (GCF), der  Interoperabilitätstests (IOT) mit allen führenden Mobilnetzwerk-Anbietern und den weltweiten Feldtests in 54 Netzwerken.

 

Infineon präsentiert die neue Plattform auf seinem Stand (Halle 1, Stand 1831) während der 3G Congress & Exhibition 2005 (16. bis 18. November 2005) in Hong Kong.