Gemeinsame Pressemitteilung von Infineon Technologies AG und X-FAB Semiconductor Foundries AG

München, 14. September 2005 – Die Infineon Technologies AG, München, und die X-FAB Semiconductor Foundries AG, Erfurt, sind bei den – auf Initiative von Infineon begonnenen – Gesprächen der vergangenen Wochen zu dem Ergebnis gekommen, dass X-FAB das Infineon-Werk in Perlach nicht übernehmen wird. Sowohl X-FAB als auch Infineon waren zu Zugeständnissen bereit gewesen, um eine Fortführung des Standorts und damit die Sicherung der Arbeitsplätze zu erreichen. Nach umfassender Prüfung hat sich jedoch herausgestellt, dass es keine langfristige Perspektive gibt, Perlach wirtschaftlich erfolgreich zu führen und damit auch die Arbeitsplätze zu erhalten.

Reinhard Ploss, Group Vice President und General Manager der Automotive, Industrial und Multimarket Group bei Infineon Technologies: „Wir bedauern die Entwicklung und hätten einen Verkauf des Standorts und den Erhalt der Arbeitsplätze sehr begrüßt. Die Gespräche sind sehr konstruktiv verlaufen, und wir haben intensiv und lange verhandelt. Dennoch war eine Übernahme durch X-FAB aufgrund der spezifischen Gegebenheiten Perlachs nicht möglich.“

Hans-Jürgen Straub, Vorstandsvorsitzender von X-FAB: „Wir hätten das Werk Perlach gern als Halbleiterstandort fortgeführt und sind dafür an die Grenzen der Möglichkeiten gegangen, die wir mit Blick auf das Risiko der Übernahme und die Ziele von X-FAB insgesamt vertreten konnten. Es hat sich aber heraus gestellt, dass die wirtschaftlichen und strukturellen Defizite in Perlach zu groß sind.“

Über X-FAB

X-FAB Semiconductor Foundries AG mit Hauptsitz in Erfurt ist eine unabhängige analog/mixed-signal Foundry und fertigt im Kundenauftrag Siliziumwafer für analog-digitale integrierte Schaltkreise (mixed-signal ICs). Das Unternehmen verfügt über Waferfabriken in Erfurt (Deutschland), Plymouth (UK) und Lubbock (Texas, US) und beschäftigt 1.100 Mitarbeiter weltweit. Die Wafer werden auf der Grundlage hochmoderner modularer CMOS- und BiCMOS-Prozesse in Technologien von 1,0 bis 0,35 Mikrometern gefertigt. Hauptanwendungsgebiete sind der Automobil-, Kommunikations-, Konsumgüter- und Industriebereich. Weitere Informationen unter www.xfab.com.