München, 27. Juli, 2004 – Infineon Technologies AG hat heute das erste DDR2-Micro-DIMM (Dual-Inline Memory Module) für Sub-Notebooks vorgestellt. Das neue, den Spezifikationen des Jedec-Konsortiums entsprechende, Miniatur-Speichermodul belegt bei gleicher Speicherkapazität nur etwa 65 Prozent des Platzbedarfes eines herkömmlichen SO-DIMMs (Small Outline - DIMM). Damit vereinfacht das platzsparende Speichermodul die Herstellung von leichteren und kleineren Sub-Notebooks mit erweiterten Funktionen und längerer Batterielebensdauer. Micro-DIMMs bieten bei minimalen Abmessungen die höchste Speicherdichte aller Module und sind so prädestiniert als Speicherlösung für Sub-Notebooks.

Infineon kann bereits die ersten Design-Erfolge für die Micro-DIMM-Produkte verzeichnen und wurde u.a. von Asus - dem weltweit größten Hersteller von Mainboards - als bevorzugter Lieferant ausgewählt.

Mit einem Gewicht von nur etwa einem Kilogramm - einem Viertel im Vergleich zu einem normalen Notebook - kombinieren Sub-Notebooks die Vorteile von Handheld-Geräten wie PDAs mit professioneller mobiler Computertechnik. Nach Prognosen von Gartner Dataquest sollen Sub-Notebooks bis 2007 mit 9,4 Millionen Stück/Jahr einen Marktanteil von 17 Prozent am gesamten Notebook-Markt erreichen.

Um Sub-Notebooks mit erweiterten Funktionen wie etwa DVD-Laufwerken anbieten zu können, ist der Platzbedarf für andere Komponenten wie Speicher sehr limitiert. Daher sind neue innovative Speichermodule erforderlich. Bisher benötigten DDR2-basierte Notebooks SO-DIMMs mit 200 Pins. Dieser Formfaktor war maßgebend für alle Notebooks und daher eine Einschränkung für Sub-Notebooks. Micro-DIMMs nutzen ein neues Steckverbinder-Konzept mit der Bezeichnung ‘mezzanine connector” mit 214 Pins, wodurch auf geringerer Fläche mehr Pins untergebracht werden können. Mit diesem Connector wird eine Reduzierung der Modulgröße und des Steckbereichs um etwa 40 Prozent im Vergleich zu SO-DIMMs erreicht. Während die Kombination aus Onboard-Speicher und einem Micro-DIMM-Slot schon ausreichend für die Speicheranforderungen von Sub-Notebooks sind, kann die Performance durch ein weiteres Speichermodul noch erhöht werden. Darüber hinaus reduziert der Einsatz von stromsparenden DDR2-Komponenten die Leistungsaufnahme des Moduls um 50 Prozent mit entsprechend längerer Batterielebensdauer.

„Mit der Erweiterung unserer Speicher-Portfolios um die DDR2-Micro-DIMMs unterstreichen wir unsere Strategie, alle Speicher-Anforderungen aus einer Hand erfüllen zu können“, sagte Dr. Carsten Gatzke, Senior Director des Geschäftsbereiches Commodity Speicherprodukte bei Infineon. „Diese innovative Technologie reduziert den Platzbedarf, erhöht die Flexibilität der Notebook-Entwickler und adressiert die sich ändernden Kundenanforderung an mobile Computer.“

Technische Informationen zu den Micro-DIMMs

Das Jedec (Joint Electronic Device Engineering Council) konforme Micro-DIMM-Portfolio von Infineon umfasst Kapazitäten von 256 MByte, 512 MByte und 1 GByte: Die kleine Leiterplattenfläche konnte nur durch den Einsatz der platzsparenden DDR2-Speicherchips von Infineon mit 512 Mbit und 1 Gbit in FBGA-Gehäusen realisiert werden. Die 256- und 512-MByte-Micro-DIMMs beinhalten vier bzw. acht 512-Mbit-DDR2-Chips. Die Speicher in den Jedec-kompatiblen FBGAs mit 60 Anschlüssen (Balls) arbeiten mit 400 Mbit/s und 533 Mbit/s. Die 1-GByte-Version hat acht 1-Gbit-DDR2-Komponenten integriert und vervollständigt das DDR2-Micro-DIMM-Portfolio.

Verfügbarkeit und Preise

Muster der Micro-DIMMs sind in den Geschwindigkeitsklassen PC2-3200 und PC2-4300 verfügbar. Die 256-MByte-Versionen sind für Preise von 80 bis 100 US-Dollar erhältlich, die Preise für die 512-MByte-Versionen liegen bei 150 bis 170 US-Dollar. Preise für die 1-GByte-Micro-DIMMs sind auf Anfrage erhältlich. Der Beginn der Serienproduktion für die 256-MByte- und 512-MByte-Micro-DIMMs ist für September 2004 geplant, während die 1-GByte-Micro-DIMMs 2005 in die Volumenfertigung gehen sollen.