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Infineon Technologies AG
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Pressemitteilung vom 25.02.2004
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ZTE wählt RPR-Produktlösungen von Infineon Technologies für Chinas Netzwerkarchitekturen der nächsten Generation München – 25. Februar 2004 – ZTE, der zweitgrößte Anbieter von Daten- und Telekommunikationssystemen in China, hat sich für Infineon Technologies AG als strategischen Partner bei der Bereitstellung von RPR (Resilient Packet Ring)-Lösungen für seine Kunden, die Netzwerkbetreiber, entschieden. Der PoS-Framer/RPR-MAC-Chip von Infineon, die industrieweit erste RPR-kompatible Lösung, mit der Produktbezeichnung „Frea“ wird von ZTE in MAN (Metropolitan Area Network)- und WAN (Wide Area Network)-Systemen eingesetzt. Die RPR-Technologie kombiniert die preiswerte, paketorientierte Netzwerktechnik mit der Zuverlässigkeit und Flexibilität von traditionellen Telekommunikationsnetzen. RPR ist eine Layer-2-MAC-Technologie, die effiziente Nutzung der Netzwerkbandbreiten und paketorientierte Dienste integriert. Die RPR-Lösung von Infineon eröffnet ZTE die Möglichkeit, skalierbare Netzwerke zu entwickeln, die Sprache und Daten effizient übertragen, während gleichzeitig die Investitionen und Betriebskosten niedrig gehalten werden können. „Der Markt für RPR-Produkte zeichnet sich durch besonders hohes Wachstum aus“, sagte Michael Howard, Analyst bei Infonetics Research. „Diese Technologie hat in der Industrie eine breite Akzeptanz erreicht und Netzwerkbetreiber auf der ganzen Welt installieren diese Technik oder planen die Nutzung darauf basierender Netzwerke. Aufgrund der großen Nachfrage nach Metro-Ethernet und optischen Systemen in Asien und der Tatsache, dass 63 Prozent der Netzwerkbetreiber in Nordamerika und Europe Ethernet über RPR in den nächsten Jahren anbieten wollen, rechnen wir mit einem Wachstum von 200 Prozent bis 2007.“ „Die RPR-Lösung von Infineon bietet derzeit eine der höchsten Integrationsstufen“, sagte Rong Liu, Direktor der Networking Product Division von ZTE. „Mit der Techno-logie von Infineon kann ZTE Forderungen von Kunden erfüllen, die RPR heute implementieren wollen und dabei die Anforderungen hinsichtlich reduzierter Leistungs-aufnahme und Design-Komplexität bei minimalen Abmessungen, sowie geringem Aufwand für Softwareentwicklung und niedrigen Systemkosten einhalten.“ „Die Zusammenarbeit mit ZTE bei der Markteinführung von RPR-Lösungen zeigt unsere Zielsetzung, die steigenden technologischen Anforderungen in diesem Markt zu erfüllen und stärkt unsere Partnerschaft mit einem der Technologieführer in der Region“, sagte Srinivas Nimagadda, Marketingleiter der Optical Networking Business Unit von Infineon Technologies North America Corp.. „Darüber hinaus erwarten wir, dass durch die Zusammenarbeit mit ZTE und der erfolgreichen Implementierung von RPR in Asien, weitere Systemhersteller und Netzwerk-Betreiber die Vorteile dieser neuen Technologie erkennen und früher als geplant einführen.“ Der Frea IC stellt eine Single-Chip Lösungen dar, für die früher mindestens vier Chips erforderlich waren: einen PoS (Packet-over-SONET)-Framer sowie RPR-MAC (Media Access Control)- and XAUI-SerDes (Serializer/Deserializer)-Funktionen. Der Chip hat Speicherkapazität von 1 Mbyte, ein SPI-4.2-Interface (16 bit, 800 MHz) sowie ein XAUI-Interface (4 bit, 3,125 GHz), das eine einfache Verbindung der beiden Chips für eine komplette RPR-Implementierung ermöglicht. |
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