Infineon Technologies AG kündigte heute die Einführung einer neuen Familie von optischen Netzwerk-ICs an. Damit stehen die industrieweit ersten Chips zur Verfügung, die zum IEEE 802.17 RPR (Resilient Packet Ring)-Standard, Draft 2.1, kompatibel sind. Die neuen PoS-Framer/RPR-MAC-ICs mit der Produktbezeichnung „Frea“ erweitern das umfangreiche Portfolio von Infineon an optischen Netzwerk-Lösungen.

Die Single-Chips der Frea-Familie integrieren alle RPR-Funktionen, die bisher mindestens vier separate Komponenten erfordert haben. Dieser höchstintegrierte RPR-Chip ermöglicht damit für die Hersteller von Routern und Switches vielfältige Einsparungen im Hinblick auf die Leistungsaufnahme, Board-Komplexität und -Fläche, Software-Entwicklung und Systemkosten. Beispielsweise liegen die Materialkosten für eine typische RPR-Node-Implementierung (ohne Speicher) bei etwa 1.650,- US-Dollar, und damit um fast 300,- US-Dollar höher als mit dem Frea-Chip. Durch die geringeren Abmessungen, die reduzierte Leistungsaufnahme und der Verwendung einer einzigen Software werden die Kosten weiter reduziert.

Die RPR-Technologie wird für die Unterstützung von schneller Ethernet-Kommunikation in optischen Netzwerken eingesetzt. Die Frea-Chips bieten die Funktionen PoS (Packet-over-SONET)-Framer, RPR-MAC (Media Access Control) und XAUI-SerDes (Serializer/Deserializer). Damit kann RPR in MANs (Metropolitan Area Networks) und WANs (Wide Area Networks) implementiert werden. Durch diese hochintegrierten ICs mit 1 Mbyte On-chip-Speicher für die RPR-Ausführung kann auf externen Speicher verzichtet werden. Schnelle Interfaces wie SPI-4.2 (800 MHz, 16 bit) und XAUI (3,125 GHz, 4 bit) ermöglichen zudem den Verzicht auf einen externen SerDes-Baustein für eine vollständige RPR-Implementierung.

„Durch seine Vorteile im Hinblick auf das Spatial-Reuse-Protokoll und das Ethernet-Mapping hat RPR bei Netzwerkbetreibern in Nordamerika und China Einzug gehalten. Für eine breitere Akzeptanz muss RPR die große installierte Basis von Legacy-SONET/SDH-Systemen bei den LECs weiter durchdringen,“ sagte Allan Armstrong, Director of Communications Semiconductors bei dem Telecom-Marktforschungs-unternehmen RHK Inc. „Indem der Frea-Framer-IC von Infineon sowohl RPR- als auch SONET-Betrieb unterstützt, wird er die Marktakzeptanz von RPR deutlich erhöhen, da er das Risiko bei einem SONET-RPR-Übergang für die Systemanbieter und Netzwerkbetreiber deutlich senkt.“

„ Der Frea-Chip ist ein weiterer wichtiger Schritt auf unserem Weg, Standard-Produkte für den Markt der paketbasierten Datendienste anzubieten,“ sagte Subodh Toprani, Senior Vice President und General Manager des Geschäftsbereiches Kommunikation von Infineon Technologies Nord-Amerika Corp. „Mit dieser wichtigen Erweiterung unseres Portfolios bei optischen Netzwerklösungen bieten wir unseren Kunden ein noch umfangreicheres Angebot in Bezug auf Netzwerk-Topologien und -Implementierungen. Durch die kontinuierliche Entwicklung derartiger Bausteine unterstützen wir nicht nur bestehende Netzwerke, sondern ermöglichen auch innovative Netzwerke für die Kommunikations-Infrastruktur der Zukunft.“

Die RPR-Technologie

Die RPR-Technologie befindet sich gerade im Standardisierungsprozess durch das IEEE 802.17-Komitee und wird entscheidend zur Ausdehnung von Gigabit Ethernet in Metropolitan- und Wide-Area-Netzwerken beitragen. RPR stellt eine Media-Access-Technologie (MAC) für den Layer 2 dar und kombiniert dabei einfache und bandbreitenoptimierte Ethernet-basierte Netzwerke mit den Merkmalen von optischen SONET-Netzwerken. Für Netzwerkbetreiber bietet die RPR-Architektur eine Kostenreduzierung um 50 Prozent gegenüber der herkömmlichen PoS-Architektur, indem z.B. die Anzahl der erforderlichen Core-Router-Ports für ein Netzwerk reduziert werden kann. Der RPR-Technologie kommt eine weitere besondere Bedeutung zu, indem Diensteanbieter damit schnelle Netzwerke aufbauen können, die Sprache und Daten zu geringeren Einstiegs- und Betriebskosten effizient übertragen können.

In der ersten Phase des RPR-Standardisierungsprozesses, als sich die Spezifikationen noch häufig änderten, bestanden die Lösungen meistens aus FPGAs und Netzwerk-Prozessoren. Diese Lösungen waren mit allen bekannten Nachteilen im Hinblick auf Größe, Kosten und andere Einschränkungen behaftet. Nachdem jetzt aber mit dem Entwurf 2.1 die RPR-Spezifikationen weitgehend feststehen, können Systemhersteller nun kosteneffektive, hochintegrierte und stromsparende ASSPs wie den Frea PoS-Framer/RPR-MAC als attraktive Lösung nutzen.

Der PoS-Famer/RPR-MAC von Infineon unterstützt sowohl den Standard IEEE 802.17 RPR (Draft 2.1) als auch das RFC 2892 Spatial Reuse Protocol (SRP). Der Chip kann auch in einem PoS-Framer-only-Mode betrieben werden. Dadurch kann man zuerst ein Legacy-PoS-Netzwerk aufbauen, dass dann bei Bedarf später erst für RPR durch einen einfachen Software-Upgrade konfiguriert werden kann. Durch diese große Flexibilität können die Betriebskosten für RPR-Netzwerke gesenkt werden.

Preise und Verfügbarkeit

Muster der beiden ersten PoS-Framer/RPR-MACs der Frea-Produktfamilie werden ab Juli 2003 verfügbar sein: einer arbeitet mit 10 Gbit/s (OC-192), der andere mit 2,5Gbit/s (OC-48). Die Serienfertigung ist für Ende 2003 geplant. Beide Chips werden mit einem 0,13-µm-Prozess produziert und sind in einem FCHBGA-Gehäuse verfügbar. Die 10-Gbit/s-Version des Frea-Chips hat eine Leistungsaufnahme von weniger als 8 W und wird zu einem Preis von 1.395 US-Dollar in Volumen-Stückzahlen angeboten. Die Version mit 2,5 Gbit/s hat eine Leistungsaufnahme von weniger als 3,5 W, der Preis liegt hier bei 645 US-Dollar. Weitere Informationen über die Frea-Produktfamilie sind erhältlich unter: http://www.infineon.com/frea.

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.