Infineon präsentiert und demonstriert innovative Fiberoptik-Lösungen auf der fibercomm 2003 Infineon stellt auf der in dieser Woche (23. bis 26. Juni) in München stattfindenden „fibercomm“ Fachmesse sein umfangreiches Portfolio an Fiberoptik-Produkten und -Lösungen vor. Auf dem Infineon-Stand (Halle B1, Stand 450) präsentiert und demonstriert das Unternehmen seine führenden neuen bzw. kürzlich angekündigten Produkte für die Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung, Telekommunikation sowie für die Kommunikation in Automobil-Netzwerken. Die Produktvorstellungen und –demonstrationen umfassen:
Die Ankündigungen sind in der folgenden Übersicht kurz zusammengefasst. Weitere Informationen zu den einzelnen Themen sind unter den jeweils angegebenen Web-sites oder über die Presseabteilung erhältlich. Infineon erweitert sein Portfolio an optischen Transceivern mit platzsparenden XFP-Modulen – Komplette Lösungen für 10-Gigabit-EthernetInfineon demonstriert die ersten Modelle seiner 10-G-XFP-Transceiver-Familie. Die XFP-Module sind für leistungsfähige und preiswerte serielle optische Kommunikationsanwendungen ausgelegt. Mit diesen neuen Modulen können Systemhersteller Standard-basierte Kommunikationssysteme mit hoher Bandbreite für 10GBE-, 10GFC-, SONET/SDH- und OC192-Applikationen in Switches, Netzwerk-, Interface-Karten oder Host-Bus-Adaptern herstellen. Die 10G-XFP-Module sind in einer Short-Reach-Version verfügbar, die einen 850-nm-VCSEL für die Datenübertragung über hochbandbreitige Multimode-Glasfasern bis zu Entfernungen von 300 m nutzt. Eine Long-Reach-Version arbeitet mit einem 1310-nm-DFB-Laser und unterstützt Reichweiten bis zu 10 km über eine Single-Mode-Faser.Infineon bietet VCSEL-basierte Transceiver (850 nm) mit 10 Gbit/s sowohl in XFP- als auch XPAK-MSA-Modulen an. Damit erhalten Kunden diese beiden Standard-kompatiblen 10G Produkte aus einer Hand. Die Transceiver der 10G-XFP-Serie von Infineon erfüllen die Spezifikationen gemäß XFP MSA (Multi-Source Agreement). Die Module beinhalten u.a. Funktionen wie Dual-Clock oder Datenrückgewinnung (CDR), die Leiterbahnlängen von bis zu ca. 30 cm unterstützen. Über ein „intelligentes“ Interface können die Betriebszustände des Moduls überwacht werden. Weitere Informationen über die XFP-MSA-Module unter: www.xfpmsa.org Informationen zu den XFP-Modulen von Infineon unter: www.infineon.com/xfp Kompakte iSFP-Module erlauben das kosteneffektive Monitoring von optischen LinksDie neue TRX-Modul-Familie von Infineon im SFP (Small Form-factor Pluggable)-Format bietet „intelligente“ Funktionalitäten, die die kostengünstige Überwachung von optischen Links erlauben. Die iSFP-Module sind kompatibel mit der SFP-MSA-Spezifikation und stellen außerdem ein weiterentwickeltes Monitoring-Interface auf Basis der SFF-8472-Spezifikation bereit, das den Echtzeit-Zugriff auf Parameter wie Laser-Bias-Strom, übertragene und empfangene optische Leistung, interne Transceiver-Temperatur und Versorgungsspannung erlaubt. Die iSFP-Module bieten darüber hinaus auch einen erweiterten Release-Mechanismus für einen einfachen Zugriff.Durch neue Gehäusetechnologien und das spezielle elektro-optische Design bietet der iSFP-Transceiver von Infineon einen erweiterten Temperaturbereich, die industrieweit beste EMI-Störsicherheit und ein ausgezeichnetes Jitter-Verhalten. Die iSFP TRX-Module sind mit Datenraten von bis zu 2,5 Gbit/s (1310-nm-VCSEL) erhältlich. PAROLI 2-Bausteine für höheren DatendurchsatzVon Infineon ist jetzt mit PAROLI 2 die zweite Generation der bewährten parallelen optischen Links verfügbar. Die PAROLI-Links bestehen aus einem Transmitter und einem Empfänger-Modul, die über eine 12kanalige Glasfaser verbunden sind. Die geringe Versorgungsspannung von 3,3 V und das SMT-Design erfüllen die Anforderungen von Systementwicklern im Hinblick auf Kompaktheit und geringe Leistungsaufnahme.Mit insgesamt 12 parallel arbeitenden Kanälen und einer Datenrate von 3,125 Gbit/s pro Kanal erreichen diese neuen Bauelemente einen Durchsatz von 37,5 Gbit/s - das sind 25 Prozent mehr als bisher. Durch diese hohe Datenrate bei einer geringen Leistungsaufnahme von nur 1,4 W sind die neuen PAROLI-Module prädestiniert für Multiprozessor-Architekturen, schnelle Switching-Systeme (Internet) und kanalbezogene kurze Verbindungen für 10-Gbit/s-Ethernet oder SONET OC192 (z.B. auf Backplanes). Infineon wird auf seinem Stand während der fibercomm 2003 eine 40-Gbit/s-Switch-Lösung auf Basis der neuen PAROLI-Komponenten präsentieren. Lösungen für optische Zugangsnetzwerke: Die BIDI-FamilieDie BIDI-Komponenten und -Transceiver (TRX) von Infineon ermöglichen die bi-direktionale Kommunikation über eine einzige optische Glasfaser-Verbindung. Das Single-Fiber-Konzept senkt die Systemkosten, da auf die sonst erforderliche zusätzliche Glasfaser verzichtet werden kann. Ausserdem kann die Netzwerk-Kapazität auf einer Glasfaser verdoppelt werden, während gleichzeitig das Fiber-Management vereinfacht wird. Die BIDI-TRX-Module basieren auf den bi-direktionalen optischen BIDI-Komponenten von Infineon. Auf der Messe präsentiert Infineon BIDI-Komponenten und -Transceiver in PONs (Passive Optical Networks) sowie Point-to-Point (P2P)-Systemen mit Datenraten bis zu 1,25 Gbit/s. Die Komponenten und Transceiver der BIDI-Familie sind kompatibel zu allen gängigen Standards und prädestiniert für viele Netzzugangs-Applikationen sowie die Kommunikation zwischen Switches, Cross-Connects, Router und Server in Büroumgebungen und für CCTV (Closed Circuit TV)-Applikationen in den Bereichen Transport, Übertragung und Sicherheit.Schnelle diskrete optische Bauelemente: Laser und EmpfangsdiodenInfineon hat sein Portfolio an diskreten optischen Bauelementen um neue Produkte für hohe Datenraten bis zu 10 Gbit/s in LAN-, SAN- und SDH/SONET-Applikationen erweitert. Die leistungsfähigen Fiberoptik-Bauelemente umfassen u.a. einen DFB-Laser mit 1300 nm und eine Empfänger-Diode mit integriertem Transimpedanz-Verstärker. Diese Komponenten sind für den Einsatz in Modulen gemäß den XENPAK-, XPAK- und XFP-Standards ausgelegt.Die neuen 10-Gbit/s-Komponenten erweitern das Angebot von Infineon bei optischen Bauelementen, das u.a. Laser und Empfangsdioden mit bis zu 2,5 Gbit/s, einschließlich FP- und DFB-Lasern mit 1300 und 1550 nm, sowie Breitband-Empfängern mit bis zu 2,5 Gbit/s umfasst. Mit den optischen Komponenten von Infineon können Entwickler Module und Systeme realisieren, die genau ihren optischen Übertragungsanforderungen entsprechen. Verschiedene Anschlußbelegungen und Gehäuse ermöglichen ein flexibles System-Design. Die optischen Komponenten basieren auf vollautomatisierter SMT-Technologie und sind für höchste Zuverlässigkeit in hermetisch dichte TO-Gehäuse verpackt. Auch die jetzt verfügbare 1310-nm-VCSEL-Diode war auf der fibercomm zu sehen. Anders als herkömmliche DFB (Distributed Feedback)- und FP (Fabry Perot)-Laser-Dioden, die das Licht an den Kanten abstrahlen, emittieren VCSEL-Dioden das Licht an der Oberfläche. Dadurch wird die Gehäusetechnik vereinfacht und die Zuverlässigkeit erhöht. Mit den 1310-nm-VCSEL-Dioden von Infineon sind Datenübertragungsentfernungen von 10 km möglich. Durch die Nutzung von Standard-IC-Gehäusen können die Kosten weiter gesenkt werden. POF (Plastic Optic Fiber)-KonverterPOF (Plastic Optic Fiber)-Komponenten von Infineon ermöglichen preiswerte Applikationen mit den bekannten Vorteilen der optischen Datenübertragung bei Datenraten von einigen Mbit/s. Infineon bietet leistungsfähige Transceiver für die Fiberoptik-Netzwerke MOST (Media Oriented Systems Transport) und byteflight, die für Automobil-Applikationen ausgelegt sind. Dieses Netzwerk bietet ein preiswertes, optimiertes Interface für Komponenten wie Mikrofone oder Lautsprecher. Infineon bietet auch SFH- Transmitter und Empfänger für einfache optische Datenübertragung mittels POF in industriellen Applikationen. Es sind Transmitter und Empfänger mit roten LEDs, Fototransistoren und integrierte Empfänger-Lösungen (TTL-kompatibel) erhältlich. Die SFH-Komponenten sind voll integriert und mit Steckverbindern konfiguriert.Über InfineonInfineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com |