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Infineon Technologies AG

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Pressemitteilung vom 07.07.2003

Infineon erweitert sein Portfolio an Netzwerk-Lösungen um die hochintegrierten, mehrkanaligen Chips der SDH/SONET -Framer-Familie Tethys
Infineon Technologies stellte heute zwei weitere höchst-integrierte, mehrkanalige SDH/SONET/-Framer-Chips für sehr hohe Datenraten in Ergänzung seines führenden Portfolios für optische Netzwerk-Lösungen vor. Die neuen SDH/SONET-Multirate-Framer-ICs der Tethys-Familie bieten alle erforderlichen Funktionen für die nächste Generation optischer Netzwerke in Applikationen wie Add/Drop-Multiplexern (ADMs) und digitalen Cross-Connect-Switches integriert auf einem Chip. Dadurch ermöglichen die Chips Herstellern von Linecards die Portdichte und die Kapazität zu erhöhen, gleichzeitig jedoch die Kosten per Port und die Leistungsaufnahme zu reduzieren. Als herausragendes Merkmal der Tethys Familie kann ein einziges Linecard-Design für verschiedene Datenraten durch einfachen Austausch der optischen Module konfiguriert werden.

Die Single-Chip Lösungen der Tethys-Familie integrieren alle Funktionen, für die bisher bis zu fünf separate Bauelemente benötigt wurden. Dazu zählen: die Aggregation von bis zu 16 Übertragungskanälen, Serializer/Deserializer, Pointer-Verarbeitung, Takt- und Datenrückgewinnung sowie Section Overhead (SOH), Transport-Overhead (TOH) - und Pfad-Overhead (POH) -Verarbeitung. Durch den in dieser Bauelementeklasse bisher nicht bekannten Integrationsgrad kann jeder dieser SDH/SONET-Framer-Chips eine hochkomplexe „Linecard auf einem Chip“ realisieren. Mit dem Einsatz der Tethys-Framer eröffnen sich für die Hersteller von Linecards für Service-Applikationen signifikante Einsparungen im Hinblick auf Leistungsaufnahme, Board-Komplexität und -Fläche, Softwareentwicklung sowie für die gesamten Systemkosten.

Die ersten beiden Mitglieder der neuen Framer-Familie – der Tethys 448 und 4192 – bieten einen hohen kumulierten Durchsatz und erfüllen gleichzeitig die strengen Jitter-Anforderungen der SDH/SONET Standards. Der Tethys 448 unterstützt 16 Kanäle für OC-3/STM-1, 16 Kanäle für OC-12/STM-4 oder 16 Kanäle für OC-48/STM-16, die beliebig kombiniert werden können. Der Tethys 4192 bietet darüber hinaus auch die Unterstützung für vier Kanäle entsprechend OC-192/STM-64.

„Die Tethys-Chips sind ein weiterer wichtiger Meilenstein bei der Bereitstellung des umfangreichsten Portfolios für standardbasierte Lösungen im Markt für optische Breitband-Netzwerke“, sagte Subodh Toprani, Senior Vice President von Infineon Technologies und General Manager der Communications Group von Infineon in Nordamerika. „Wir reagieren damit auf große Nachfrage, denn mehr als 70 Prozent der SDH/SONET -Netzwerke basieren auf “reinen“ TDM-Applikationen. Zusammen mit unseren anderen Chip Lösungen können unsere Kunden mit den programmierbaren Multirate-Bausteinen der Tethys-Familie Produkte mit höherer Bandbreite und mehr Funktionalität auf Basis eines Designs anbieten.“

Die Tethys-Framer sind sehr flexibel und erlauben „any-port, any service“ Konfigurationen, da für jeden Port die Datenrate unabhängig programmiert werden kann und die seriellen Interface zu optischen Modulen direkt integriert wurde. Damit können die Geräte im Feld einfach durch den Austausch der optischen Module konfiguriert werden. So können Service Provider eine Linecard für mehrere Applikationen einsetzen, was zu geringeren Wartungs-, Service- und Lagerhaltungskosten führt.

„Service Provider sind ständig bestrebt, die Kosten für neue Netzwerke zu senken. Um die Kosten für Forschung und Entwicklung bzw. Produktion zu senken, ersetzen Systemanbieter derzeit Legacy-Framer-ASICs durch neue Standard-Produkte“, sagte Allan Armstrong, Programmdirektor bei dem Telecom-Analysten RHK. „Einheitliche Framer-Lösungen, die verschiedene Datenraten mit einer durchgängigen Hardware- und Software-Architektur unterstützen, erlauben es Systemherstellern ihre Ressourcen besser zu nutzen und die Kosten für neue Plattformen zu senken. Fortschritte bei der Chip Integration führen auch zu höher integrierten Linecards mit dem Ergebnis, dass die Produkte für Edge- und Core-Applikationen gleichermassen konkurrenzfähig bleiben“

Die Multirate-Framer der Tethys-Familie von Infineon

Die Multirate-SDH/SONET-Framer der Tethys-Familie sind hochintegrierte Bauelemente für die Vollduplex-SDH/SONET-Verarbeitung bei Datenraten gemäß OC-3/STM-1, OC-12/STM-4, OC-48/STM-16 oder OC-192/STM-64. Zu den integrierten Funktionen gehören: SOH-, TOH- und POH-Verarbeitung, Framing, Scrambling/Descrambling, Alarmsignal, Parity (B1, B2, B3, bi-interleaved) - sowie Pointer-Verarbeitung. Zu den speziellen Hardware-Merkmalen gehört die FIP (Forced Input Path)-Funktion, mit der in einem Alarm-Fall der gesamte Pfad überschrieben werden kann, womit die CPU und die Switch-Matrix nicht genutzt werden muss.

Alarm-Interfaces erfassen Fehler wie Signalverlust (LOS) oder Frame-Verlust (LOF) und ermöglichen so die FIP-Funktion und das POH-Handling. Anders als Framer-Chips, die nur den Zugriff auf das TOH ermöglichen, erlaubt die Tethys-Architektur auch die Extraktion und Wiedereinfügung von POH-Bytes in den Empfangs- und Sendepfad, womit alle Overhead-Bytes für die weitere Verarbeitung zur Verfügung stehen.

Onchip-Funktionen wie Serializer/Deserializer (SERDES), Takt- und Datenrückgewinnung (CDR) sowie CMU (Clock Multiplier Unit)-Funktionen unterstützen Multirate-Schnittstellen mit 2,5 Gbit/s, 622 und 155 Mbit/s. Die Expertise von drei Vorgängergenerationen ist in die Tethys-Framer eingeflossen, die bis zu 32 CDRs auf einem Chip integrieren und auch die strengsten SDH/SONET -Anforderungen an Jitter, Toleranz, Datentransfer und -Generation erfüllen.

Die Schnittstellen auf der Leitungsseite der Tethys 448-Framer sind programmierbare serielle Ports. Der Tethys 4192 verfügt über die zusätzlichen Schnittstellen SFI-4-1 und SFI-4-2 für den OC-192/STM-64-Betrieb. Die systemseitigen Schnittstellen beider Bausteine unterstützen TFI-5. Die SFI-4.1-, SFI-4.2- und TFI-5-Schnittstellen sind OIF-kompatibel. Die Auswahl und Konfiguration der Schnittstellen ist vollkommen unabhängig voneinander.

Preise und Verfügbarkeit

Die Framer-Chips Tethys 448 und Tethys 4192 werden in BGAs mit 1400 Kontakten angeboten. Muster beider Chips sind ab dem 3. Quartal 2003 verfügbar, während die Serienfertigung für Ende des Jahres geplant ist. Die Preise für Muster-Stückzahlen liegen bei 1.450 US-Dollar für den Tethys 448 (16 Kanäle OC-48) und bei 1.750 US-Dollar für den Tethys 4192 (4 Kanäle, OC-192).

Über Infineon

Infineon Technologies AG, München, bietet Halbleiter- und Systemlösungen für die Automobil- und Industrieelektronik, für Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Lösungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist weltweit tätig und steuert seine Aktivitäten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen sind verfügbar unter www.infineon.com

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