Infineon Technologies AG und die China-Singapore Suzhou Industrial Park Venture Co. (CSVC), Ltd, Suzhou, China, gruenden ein Joint-Venture fuer die Montage und Test (Backend) von Speicherchips. Der Vertrag sieht vor, im Industriepark von Suzhou, 80 km westlich von Shanghai, ein gemeinsames Werk zu bauen. Als maximale Kapazitaet sind im Endausbau bis zu 1 Milliarde Chips pro Jahr geplant. Das neue Unternehmen wird unter dem Namen Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd, firmieren. Infineon haelt 72,5 Prozent der Anteile an dem Joint-Venture, CSVC die restlichen 27,5 Prozent.

Das neue Werk wird abhaengig von dem Wachstum und der Entwicklung des weltweiten Halbleitermarktes in mehreren Stufen aufgebaut. Das geplante Gesamtinvestment ueber die naechsten 10 Jahre betraegt rund 1 Milliarde US-Dollar bei einem Eigenkapital von 333 Millionen US-Dollar. Dabei wird Infineon ueber die naechsten 5 Jahre insgesamt 241,4 Millionen US-Dollar als Eigenkapital einbringen, von CSVC kommen 91,6 Millionen US-Dollar. Damit sind die ersten Ausbaustufen gesichert, einschliesslich des Baus der Halle, der entsprechenden
Infrastruktur und des ersten kostenintensiven Equipments. Die folgenden moeglichen Investitionen sind fast ausschliesslich fuer das weitere Equipment vorgesehen. Es ist geplant, diese ueber das Joint-Venture fremd zu finanzieren. Bei voller Auslastung werden bei Infineon Suzhou ueber 1.000 Mitarbeiter beschaeftigt sein.

'Mit dieser Partnerschaft bauen wir unsere Praesenz im Zukunftsmarkt China konsequent aus, koennen neue Kunden adressieren und zielen in China auf einen Marktanteil bei Speicherprodukten von 40 Prozent', kommentierte Dr. Ulrich Schumacher,  orstandsvorsitzender von Infineon. 'In China wollen wir insgesamt in den naechsten fuenf Jahren eine Top vier Position im Bereich Mikroelektronik mit einem Marktanteil von mehr als 10 Prozent einnehmen. Bis dahin werden wir hier rund 3.300 Mitarbeiter beschaeftigen.'

Mit der Joint-Venture-Gruendung erweitert Infineon seine hochvolumigen Backend-Standorte (im wesentlichen Porto/Portugal und Malakka/Malaysia) fuer Speicherprodukte. Mit der kontinuierlichen Erhoehung der Frontend-Kapazitaeten - Einfuehrung der 300-mm-Technologie, Kooperationen mit Winbond, SMIC und Nanya - wird automatisch eine Kapazitaetserweiterung der Backend-Fertigung erforderlich.

Der Baubeginn ist fuer Oktober 2003 und Ready-for-Equipment fuer Mitte 2004 vorgesehen. Die Volumenproduktion soll Anfang 2005 starten. Das Gemeinschaftsunternehmen wird mit der Produktion von 256-Mbit-Bausteinen in BGA- Gehaeusen starten. Die Wafer zur Weiterverarbeitung kommen dabei vornehmlich aus den Kooperationen mit SMIC (Shanghai/China), Winbond und Nanya (beide Taiwan), jedoch sind auch Lieferungen aus Dresden und Richmond, USA, vorgesehen.

Ueber den Backend-Prozess
Bei der Chipfertigung unterscheidet man zwei Prozesse. Waehrend im Frontend auf den Siliziumscheiben durch komplexe Prozesse die Chips entstehen, werden im Backend die Siliziumscheiben, auf denen sich die fertigen Chips befinden, zersaegt und die Chips im Gehaeuse montiert und getestet. Die daraus entstandenen Komponenten ermoeglichen eine einfache Montage der Chips auf Leiterplatten.

Ueber Infineon in China
Infineon ist mit sechs Standorten im Wachstumsmarkt China vertreten: in Wuxi (Produktion), Xi'an (R&D), Beijing, Shanghai, Shenzhen und Hong Kong (alle Vertrieb und Marketing). Der erste Standort wurde 1995 in Beijing gegruendet. Das Unternehmen hat seine China-Zentrale in Shanghai. Derzeit beschaeftigt Infineon rund 800 Mitarbeiter in China. Im Maerz 2003 hat Infineon seine erfolgreiche Fertigungs-Kooperation bei Standard-Speicherchips (DRAMs) mit SMIC, Shanghai, erweitert. Infineon transferiert nun neben zukunftsweisendem Fertigungs-Know-how auch seine 300-mm-Technologie und erhaelt im Gegenzug das exklusive Abnahmerecht fuer die mit diesen Technologien hergestellten Bausteine.

Ueber Infineon
Infineon Technologies AG, Muenchen, bietet Halbleiter- und Systemloesungen fuer die Automobil- und Industrieelektronik, fuer Anwendungen in der drahtgebundenen Kommunikation, sichere mobile Loesungen sowie Speicherbauelemente. Infineon ist
weltweit taetig und steuert seine Aktivitaeten in den USA aus San Jose, Kalifornien, im asiatisch-pazifischen Raum aus Singapur und in Japan aus Tokio. Mit weltweit rund 30.400 Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschaeftsjahr 2002 (Ende September) einen Umsatz von 5,21 Milliarden Euro. Das DAX-Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol 'IFX' notiert.

Weitere Informationen unter http://www.infineon.com

Notiert: Amtlicher Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin-
Bremen, Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München und Stuttgart; NYSE