Infineon präsentiert energieeffiziente CODEC/SLIC-Einchip-Lösung für Voice-Applikationen und VoIP-fähige PCs München, 13. Juni 2007 – Mit DuSLIC-xT wurde jetzt ein energiesparender CODEC/SLIC-Chipsatz vorgestellt, der die Entwicklung kompletter Systeme mit Voice-Funktionalität zu industrieweit geringsten Kosten ermöglicht. Der Chipsatz reduziert den Materialbedarf (Bill of Material, BOM) für Voice- und VoIP-Systeme wie Kabelmodems, analoge Teminaladapter (ATA) und VoIP-Endgeräte je nach Systemspezifikationen und Anforderungen um bis zu 50 Prozent. Der DuSLIC-xT verringert zudem die für die Line-Interface-Unit erforderliche Fläche um bis zu 40 Prozent im Vergleich zu aktuellen Lösungen. Infineon Technologies, ein führender Anbieter von Kommunikations-ICs, hat damit seine DuSLIC® (Dual-channel Subscriber Line Interface Circuit) Produktfamilie für Voice- und VoIP-fähige Geräte ausgebaut. Der DuSLIC-xT verfügt über eine integrierte HD-Audio-Schnittstelle (HD - High Definition), die es ermöglicht, eine Verbindung zwischen PC oder Laptop und einem analogen Telefon herzustellen. Die Verwendung derartiger integrierter PC-Applikationen mit Sprachfunktionalität ermöglicht es Anwendern, kostengünstige VoIP-Telefonate mit hoher Sprachqualität zu führen, indem sie ein analoges Telefon direkt an ihren PC oder Laptop anschließen. Der DuSLIC-xT verfügt über die folgenden erweiterten Features:
Aktuell werden mehr als 500 Millionen Anschlüsse mit den CODEC/SLIC-Chipsätzen von Infineon betrieben. Somit ist Infineon mit seiner ausgereiften und im Einsatz bewährten Technologie zweifellos der Marktführer bei Voice-Applikationen. „Angesichts der zunehmenden Akzeptanz der VoIP-Technologie in Massenmärkten versuchen unsere Kunden, zusätzliche Umsätze mit voice-fähigen Endgeräten zu generieren, indem sie neue und bisher unerschlossene Märkte ansprechen. Der DuSLIC-xT vereinfacht das Systemdesign durch Reduzierung der Entwicklungszeit und des Materialbedarfs (BOM). Damit ebnet der neue Chipsatz den Weg für PC-basierte VoIP-Applikationen, wodurch die Akzeptanz dieser Technologie weiter verstärkt wird“, kommentiert Christian Wolff, Senior Vice President der Communication Solutions Business Group und General Manager der Wireline Access Business Unit bei Infineon. Verfügbarkeit Der DuSLIC-xT (PEF 3201, PEF 3101) ist als Zweikanal- oder Einkanal-Variante verfügbar. Das Produkt kombiniert einen Zweikanal-CODEC und zwei Einkanal-Hochspannungs-SLICs in einem PG-TQFP-100 Gehäuse. Erste Muster, einschließlich System Design Package für die Entwicklung werden ab Juli 2007 erhältlich sein. Weitere Informationen finden Sie auf der Website von Infineon unter: www.infineon.com/duslic-xT |