INVESTOR RELATIONS CENTER

AIXTRON SE

News Detail

DGAP-News News vom 06.07.2010

AIXTRON AG: SILAN verstärkt UHB-LED-Produktion mit sechs AIXTRON CRIUS(R) II Anlagen neuester Generation

AIXTRON AG / Vertrag/Produkteinführung

06.07.2010 07:45

Veröffentlichung einer Corporate News, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.


SILAN verstärkt UHB-LED-Produktion mit sechs AIXTRON CRIUS(R) II Anlagen neuester Generation

Aachen, 6. Juli 2010 - Die AIXTRON AG (FSE: AIX; NASDAQ: AIXG) hat im zweiten Quartal 2010 eine Bestellung über sechs CRIUS(R) II Anlagen in einer 55x2-Zoll-Konfiguration von der Hangzhou Silan Microelectronics Co., Ltd. (SILAN) erhalten. Das in Hangzhou, China, angesiedelte Unternehmen erhält die Anlagen zwischen viertem Quartal 2010 und erstem Quartal 2011 und wird diese für die Massenproduktion von GaN-basierenden ultrahellen blauen und grünen LEDs einsetzen.

Jiang Zhongyong, Geschäftsführer Silan Azure, plant eine Kapazitätssteigerung für nitridbasierte LED-Wafer: 'Es war naheliegend, hier die neue CRIUS(R) II Technologie einzusetzen, die entscheidende Vorteile in Form höherer Wachstumsraten bei hohem Prozessdruck und mehr als doppelt so hoher Produktivität bietet. Ich bin sicher, dass die Anlage unsere Anforderungen auch in Bezug auf Prozesssteuerung, homogene Beschichtung, Dotierung und Schichtzusammensetzung erfüllen wird. Dank unserer guten Geschäftsbeziehungen und der schnellen Reaktionszeiten des AIXTRON Teams können wir von einem optimalen Verlauf bei Installation und Betrieb der neuen CRIUS(R)-Anlage in unserer Produktionsstätte in Hangzhou ausgehen.'

SILAN entwickelt, produziert und vertreibt integrierte Schaltungen, LED-Produkte und elektronische Komponenten, überwiegend in der chinesischen Provinz Zhejiang. Hauptprodukte sind integrierte Schaltungen für digitale Audio- und Video-Anwendungen, Power Management ICs*, LED-Treiberschaltungen sowie Schaltungen für DC-Motoren.

'Die neue CRIUS(R) II von AIXTRON ermöglicht unseren Kunden kürzeste Inbetriebnahmezeiten bei minimaler Wartung - auf der Basis einer bewährten Technologie,' betont Tony Pearce, Geschäftsführer AIXTRON Ltd. 'Serienmäßig ausgestattet mit dem ARGUS-Pyrometersystem kann von nun an die Oberflächen-Temperatur in Echtzeit gemessen und analysiert werden, um ein Temperaturprofil der gesamten Suszeptoroberfläche zu erstellen.'
*Power Management ICs, Power Management Inter Circuits = Halbleiterschaltungen zur Stromversorgung

Weitere Informationen über AIXTRON (FWB: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6; NASDAQ: AIXG, ISIN US0096061041) sind im Internet unter http://www.aixtron.com verfügbar.

Zukunftsgerichtete Aussagen
Diese Mitteilung kann zukunftsgerichtete Aussagen über das Geschäft, die Finanz- und Ertragslage und Gewinnprognosen von AIXTRON im Sinne der 'Safe Harbor'-Bestimmungen des US-amerikanischen Private Securities Litigation Reform Act von 1995 enthalten. Begriffe wie 'können', 'werden', 'erwarten', 'rechnen mit', 'erwägen', 'beabsichtigen', 'planen', 'glauben', 'fortdauern' und 'schätzen', Abwandlungen dieser Begriffe und ähnliche Ausdrücke kennzeichnen diese zukunftsgerichteten Aussagen. Die zukunftsgerichteten Aussagen geben unsere gegenwärtigen Beurteilungen und Annahmen wieder und gelten vorbehaltlich bestehender Risiken und Unsicherheiten. Sie sollten kein unangemessenes Vertrauen in die zukunftsgerichteten Aussagen setzen. Die nachgenannten Faktoren ebenso wie die weiteren in den von AIXTRON bei der U. S. Securities and Exchange Commission eingereichten öffentlichen Berichten und Meldungen genannten gehören zu denjenigen Faktoren, die zur Folge haben können, dass die tatsächlichen und künftigen Ergebnisse und Trends wesentlich von unseren zukunftsgerichteten Aussagen abweichen: Die tatsächlich von AIXTRON erhaltenen Kundenaufträge; der Umfang der Marktnachfrage nach Chemical Vapor Deposition (CVD)-Technologie; der Zeitpunkt der endgültigen Abnahme von Erzeugnissen durch die Kunden; das Finanzmarktklima und die Zugangsmöglichkeiten zu Finanzierungen; die allgemeinen Marktbedingungen für Dünnfilmbeschichtungs-Anlagen und das makroökonomische Umfeld; Stornierungen, Änderungen oder Verzögerungen bei Produktlieferungen; Einschränkungen der Produktionskapazität; lange Verkaufs- und Qualifizierungszyklen; Schwierigkeiten im Produktionsprozess; Veränderungen beim Wachstum der Halbleiterindustrie; Verschärfung des Wettbewerbs; Wechselkursschwankungen; Verfügbarkeit öffentlicher Mittel; Zinsschwankungen bzw. verfügbare Zinskonditionen; Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer Produkte; schlechtere allgemeine wirtschaftliche Bedingungen als erwartet und sonstige Faktoren. Die in dieser Mitteilung enthaltenen zukunftsgerichteten Aussagen haben Gültigkeit im Zeitpunkt dieser Mitteilung und AIXTRON übernimmt keine Verpflichtung zur Aktualisierung oder Überprüfung zukunftsgerichteter Aussagen wegen neuer Informationen, künftiger Ereignisse oder aus sonstigen Gründen, ausgenommen bei Bestehen einer entsprechenden rechtlichen Verpflichtung.

Kontakt:
Investor Relations and Corporate Communications
AIXTRON AG, Kaiserstr. 98, 52134 Herzogenrath, Germany Phone: +49 241 8909 444, Fax: +49 241 8909 445, invest@aixtron.com www.aixtron.com




06.07.2010 Ad-hoc-Meldungen, Finanznachrichten und Pressemitteilungen übermittelt durch die DGAP. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de

 
Sprache:      Deutsch
Unternehmen:  AIXTRON AG
              Kaiserstr. 98
              52134 Herzogenrath
              Deutschland
Telefon:      +49 (241) 8909-444
Fax:          +49 (241) 8909-445
E-Mail:       invest@aixtron.com
Internet:     www.aixtron.com
ISIN:         DE000A0WMPJ6, US0096061041
WKN:          A0WMPJ
Indizes:      TecDAX
Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr in Berlin, München, Düsseldorf, Stuttgart; Terminbörse EUREX  
Ende der Mitteilung DGAP News-Service  



Diese Inhalte werden Ihnen präsentiert von der .